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芯能半导体
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新能源及电力系统功率模块解决方案
使用芯能半导体的1200V 450A智能IGBT功率模块,适用于电力系统、电动大巴车和新能源逆变。方案支持大功率能量转换和智能控制功能。
电动四轮车功率模块解决方案
芯能半导体提供的150V和250V完整功率模块方案,专为电动四轮车优化设计。方案包括智能模块,支持高功率密度和热管理。
逆变焊机解决方案
芯能半导体的1200V IGBT芯片方案,用于逆变焊机实现高频开关和精准电流控制。方案提供完整的功率模块支持,提升焊接效率和耐用性。
变频家电与电磁炉解决方案
基于芯能半导体的600V IGBT驱动芯片和IGBT芯片,提供高效能变频控制和功率管理,适用于变频家电和电磁炉。方案优化了开关损耗和热效率。
工业伺服电机驱动解决方案
芯能半导体的600V和1200V IGBT芯片及驱动芯片集成方案,提供高效功率转换和精确控制,用于工业伺服系统。方案包含完整的芯片和驱动组件,确保稳定运行。
融资次数
10
员工数量
小于50人
专利数量
131
经营范围
一般经营项目是:电子元器件、集成电路、半导体分立器件、软件产品的研发、设计;从事货物及技术进出口业务;国内贸易。,许可经营项目是:
主营业务
专注于IGBT芯片、IGBT驱动芯片及大功率智能功率模块的研发、应用与销售,服务于工业驱动、家电、新能源汽车等行业。
公司全称
深圳芯能半导体技术有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥2,282万
成立时间
2013-09-02
法定代表人
刘杰
电话
18681435469
邮箱
yiyb@invsemi.com
地址
深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1301