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芯能半导体
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大功率智能功率模块
开发150V和250V电动四轮车完整功率模块解决方案,以及1200V 450A智能IGBT功率模块,应用于电力系统、电动大巴车、新能源逆变等领域。
IGBT驱动芯片
提供600V IGBT驱动芯片全系列产品,兼容国际主流引脚和性能,应用于工业伺服电机驱动和变频家电领域,与多家国内知名企业达成策略合作。
IGBT芯片
研发并销售600V和1200V中小功率IGBT产品系列,技术国内领先,广泛应用于工业伺服电机驱动、电磁炉、变频家电以及逆变焊机等领域。
融资次数
10
员工数量
小于50人
专利数量
131
经营范围
一般经营项目是:电子元器件、集成电路、半导体分立器件、软件产品的研发、设计;从事货物及技术进出口业务;国内贸易。,许可经营项目是:
主营业务
专注于IGBT芯片、IGBT驱动芯片及大功率智能功率模块的研发、应用与销售,服务于工业驱动、家电、新能源汽车等行业。
公司全称
深圳芯能半导体技术有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥2,282万
成立时间
2013-09-02
法定代表人
刘杰
电话
18681435469
邮箱
yiyb@invsemi.com
地址
深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1301