核心团队
刘
刘杰
执行董事&总经理
招投标 (10)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
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专利列表 (131)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-25
一种沟槽栅型功率器件及其制备方法、元胞版图结构
2
2023-12-13
一种沟槽器件终端及其栅极结构制备方法
3
2023-11-27
一种屏蔽栅场效应晶体管及其制备方法
4
2023-11-16
一种沟槽型场效应晶体管及其制备方法
5
2023-11-02
一种超结槽栅碳化硅MOSFET及其制备方法
6
2023-10-17
一种屏蔽栅场效应晶体管及其制备方法
7
2023-10-17
一种深槽电荷屏蔽的碳化硅场效应晶体管及其制备方法
8
2023-09-08
一种可降低VF的IGBT芯片及其制作方法
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资质列表 (12)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-05-14
中国职业健康安全管理体系认证
2027-05-13
2
2024-01-22
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2027-01-21
3
2022-12-19
高新技术企业认证
2025-12-19
4
2022-09-28
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-09-27
5
2022-09-28
环境管理体系认证
2025-09-27
6
2021-07-13
科技型中小企业
2021-12-31
7
2020-08-14
质量管理体系认证（ISO9001）
2023-08-13
8
2020-07-31
排污许可证
2025-07-30
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融资次数
10
员工数量
小于50人
专利数量
131
公司简介
深圳芯能半导体技术有限公司致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。 目前公司已经形成600V和1200V中小功率完整的IGBT的产品系列，广泛应用于工业伺服电机驱动、电磁炉、变频家电以及逆变焊机等领域，目前在600V和1200V的技术和产品性能国内领先；形成了600V IGBT驱动芯片全系列的产品，引脚和性能均兼容国际主流的产品，应用于工业伺服电机驱动和变频家电，已跟国内多家知名企业达成策略合作；已经具备150V和250V的电动四轮车完整的功率模块解决方案以及1200V 450A的智能IGBT功率模块产品应用于电力系统、电动大巴车、新能源逆变等等应用领域。深圳芯能半导体技术有限公司作为国内唯一一家具备IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块设计能力的公司。
经营范围
一般经营项目是：电子元器件、集成电路、半导体分立器件、软件产品的研发、设计；从事货物及技术进出口业务；国内贸易。，许可经营项目是：
主营业务
深圳芯能半导体技术有限公司专注于半导体领域，主要从事IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、生产和销售，产品广泛应用于工业伺服电机驱动、家电、电动交通工具及新能源等多个领域。
深圳芯能半导体技术有限公司
有限责任公司
￥2,282万
2013-09-02
刘杰
18681435469
yiyb@invsemi.com
深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1301