大功率智能功率模块技术
芯能半导体提供150V和250V的电动四轮车功率模块解决方案，以及1200V 450A智能IGBT功率模块，模块化设计集成驱动、保护和控制功能，实现高功率密度和智能监控。
IGBT驱动芯片技术
该公司开发了600V的全系列IGBT驱动芯片，在引脚设计和性能参数上兼容国际主流产品，集成保护电路和响应优化，提升了系统稳定性和易用性。
IGBT芯片技术
芯能半导体专注于600V和1200V电压等级的中小功率IGBT芯片的设计与开发，通过优化芯片结构和工艺实现高性能，在高频开关效率和可靠性方面具有创新点，是目前国内领先的技术解决方案。
融资次数
10
员工数量
小于50人
专利数量
131
经营范围
一般经营项目是：电子元器件、集成电路、半导体分立器件、软件产品的研发、设计；从事货物及技术进出口业务；国内贸易。，许可经营项目是：
主营业务
专注于IGBT芯片、IGBT驱动芯片及大功率智能功率模块的研发、应用与销售，服务于工业驱动、家电、新能源汽车等行业。
深圳芯能半导体技术有限公司
有限责任公司
￥2,282万
2013-09-02
刘杰
18681435469
yiyb@invsemi.com
深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1301