环境光敏感产品封装解决方案
针对光传感器等环境光敏感产品的封装服务，优化感光性能和抗环境干扰能力，确保在多变光线下保持高精度检测。
凸点制备服务
用于倒装芯片封装的凸点（Bumping）技术服务，包括铜柱凸点制备，提供精细互连和高密度连接方案，增强芯片性能和可靠性。
发光二极管封装解决方案
为LED器件提供晶圆级封装服务，实现高亮度、低能耗的封装效果，支持光电器件的热管理和颜色一致性优化。
微机电系统封装解决方案
基于晶圆级封装技术，为微机电系统（MEMS）器件提供封装服务，支持传感器和制动器的小型化与高性能要求，提高产品可靠性和灵敏度。
生物指纹识别芯片封装解决方案
专用于指纹识别芯片的晶圆级封装与测试服务，提供高精度、低功耗的封装方案，确保生物识别传感器的快速响应和耐用性。
晶圆级图像传感器封装解决方案
针对互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）的晶圆级封装服务，采用先进封装技术实现小型化、高可靠性的芯片封装，支持摄像头模组的批量生产。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
189
经营范围
半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，生产、销售发光二极管，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
晶圆级先进封装和测试技术的开发与应用，专注于为半导体产品提供高性能、高可靠性的封装服务，涵盖CMOS图像传感器、指纹识别芯片、MEMS、LED、Bumping和环境光敏感产品等多种领域。
苏州科阳半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2010-07-06
李永智
chenjie2@ky-sz.com
苏州市漕湖街道方桥路568号