产品&解决方案
凸点形成技术是在晶圆表面沉积和成型金属凸点（如铜柱或焊球）的电互连工艺，支持倒装芯片封装（Flip Chip），实现芯片与基板的直接键合。创新点在于优化合金成分（如无铅焊料）和电镀工艺，确保高均匀性和低应力凸点，结合精确蚀刻控制以减小间距公差（可达20μm以下），增强信号完整性。
晶圆级芯片尺寸封装是一种在晶圆水平上直接完成封装的先进技术，涉及在晶圆上形成再分布层（RDL）、保护层和凸点结构，实现芯片级互连与保护，无需传统切割和单芯片封装步骤。核心创新点包括高精度微影技术实现微米级互连间距、多材料兼容层压工艺提升集成密度，以及晶圆级测试一次性完成良率筛选，大幅提升良率。
提供环境光传感器的封装测试服务，用于自动亮度调节等场景，如智能设备和显示器，确保光敏感元件的准确检测。
提供晶圆级凸点形成技术，用于倒装芯片封装，提升芯片连接性能，支持高性能计算和通信设备的先进封装需求。
提供LED设备的封装测试服务，专注于照明和显示产品的可靠性封装，支持高效散热和光学性能优化。
提供MEMS器件的封装测试服务，包括加速度计、陀螺仪等传感器，应用于汽车电子、消费电子产品及工业自动化领域。
提供指纹识别传感器的封装测试服务，用于生物识别安全系统如智能门锁、移动设备认证等，确保芯片的精确性和耐用性。
专注于提供CMOS图像传感器的晶圆级封装和测试服务，应用于智能手机摄像头、安防监控设备等成像领域，以高可靠性满足低功耗和小尺寸需求。
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融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
189
公司简介
苏州科阳光电成立于2013年10月，位于江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号，毗邻风景秀丽的的漕湖之滨。公司总占地面积，约 47000 平方米（约70亩）。科阳光电注册资本1.696亿元RMB，其中硕贝德为控股股东，占66.63%，中兴创投占比10.61%，苏州市澄和创业占比5.9%，其他为个人股东和管理团队股份。苏州科阳光电专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，以最好的技术，最好的服务，最好的产品，最好的可靠性，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求.可以提供的封测产品有 CIS ,指纹识别芯片, MEMS，LED ，Bumping，环境光敏感产品等。
经营范围
半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，生产、销售发光二极管，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
晶圆级先进封装和测试技术的开发与应用，专注于为半导体产品提供高性能、高可靠性的封装服务，涵盖CMOS图像传感器、指纹识别芯片、MEMS、LED、Bumping和环境光敏感产品等多种领域。
苏州科阳半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥4.5505亿
2010-07-06
李永智
0512-68838988
chenjie2@ky-sz.com
苏州市漕湖街道方桥路568号