环境光敏感产品封装测试
针对环境光传感器等光敏器件的特殊封装服务，具备抗光干扰封装结构与灵敏度校准测试能力
Bumping工艺
提供晶圆级凸块制造服务，包括锡铅/无铅焊料凸块、铜柱凸块等工艺，支持倒装芯片封装前道制程
LED封装测试
发光二极管器件的晶圆级封装制造与光电性能测试，覆盖可见光及红外LED器件的封装需求
MEMS封装测试
微机电系统器件的晶圆级封装与可靠性测试服务，适用于加速度计、陀螺仪等微型传感器件封装
指纹识别芯片封装测试
面向光学/电容式指纹识别传感器的先进封装解决方案，支持微型化封装结构与高精度传感测试要求
CIS封装测试
提供CMOS图像传感器的晶圆级封装与测试服务，应用于摄像头模组等成像设备，满足高分辨率、低噪点等封装技术要求
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
189
经营范围
半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，生产、销售发光二极管，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
晶圆级先进封装和测试技术的开发与应用，专注于为半导体产品提供高性能、高可靠性的封装服务，涵盖CMOS图像传感器、指纹识别芯片、MEMS、LED、Bumping和环境光敏感产品等多种领域。
苏州科阳半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2010-07-06
李永智
chenjie2@ky-sz.com
苏州市漕湖街道方桥路568号