凸点形成技术（Bumping）
凸点形成技术是在晶圆表面沉积和成型金属凸点（如铜柱或焊球）的电互连工艺，支持倒装芯片封装（Flip Chip），实现芯片与基板的直接键合。创新点在于优化合金成分（如无铅焊料）和电镀工艺，确保高均匀性和低应力凸点，结合精确蚀刻控制以减小间距公差（可达20μm以下），增强信号完整性。
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）
晶圆级芯片尺寸封装是一种在晶圆水平上直接完成封装的先进技术，涉及在晶圆上形成再分布层（RDL）、保护层和凸点结构，实现芯片级互连与保护，无需传统切割和单芯片封装步骤。核心创新点包括高精度微影技术实现微米级互连间距、多材料兼容层压工艺提升集成密度，以及晶圆级测试一次性完成良率筛选，大幅提升良率。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
189
经营范围
半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，生产、销售发光二极管，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
晶圆级先进封装和测试技术的开发与应用，专注于为半导体产品提供高性能、高可靠性的封装服务，涵盖CMOS图像传感器、指纹识别芯片、MEMS、LED、Bumping和环境光敏感产品等多种领域。
苏州科阳半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2010-07-06
李永智
chenjie2@ky-sz.com
苏州市漕湖街道方桥路568号