核心团队
周
周芝福
董事
招投标 (27)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
查看更多
专利列表 (189)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-19
晶圆级封装结构和晶圆级封装方法
2
2023-12-28
一种传感器芯片的封装结构和封装方法
3
2023-12-15
一种防抖组件的制备方法
4
2023-12-08
一种影像传感器封装结构及其制备方法
5
2023-11-30
一种LED芯片fan-out晶圆级封装结构及其封装方法
6
2023-11-28
一种滤波器芯片的封装结构及封装方法
7
2023-08-08
一种传感器芯片的封装方法和封装结构
8
2023-07-05
一种LED封装方法及封装结构
查看更多
资质列表 (10)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-14
排污许可证
2028-11-13
2
2022-12-11
企业知识产权管理体系认证
2025-12-10
3
2022-09-30
环境管理体系认证
2025-09-29
4
2021-12-02
企业知识产权管理体系认证
2022-12-10
5
2021-11-03
高新技术企业证书
2024-11-03
6
2021-09-14
汽车行业质量管理体系认证
2024-09-13
7
2021-09-14
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-09-13
8
2018-10-24
高新技术企业
2021-10-24
查看更多
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
189
公司简介
苏州科阳光电成立于2013年10月，位于江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号，毗邻风景秀丽的的漕湖之滨。公司总占地面积，约 47000 平方米（约70亩）。科阳光电注册资本1.696亿元RMB，其中硕贝德为控股股东，占66.63%，中兴创投占比10.61%，苏州市澄和创业占比5.9%，其他为个人股东和管理团队股份。苏州科阳光电专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，以最好的技术，最好的服务，最好的产品，最好的可靠性，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求.可以提供的封测产品有 CIS ,指纹识别芯片, MEMS，LED ，Bumping，环境光敏感产品等。
经营范围
半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，生产、销售发光二极管，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
晶圆级先进封装和测试技术的开发与应用，专注于为半导体产品提供高性能、高可靠性的封装服务，涵盖CMOS图像传感器、指纹识别芯片、MEMS、LED、Bumping和环境光敏感产品等多种领域。
苏州科阳半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥4.5505亿
2010-07-06
李永智
0512-68838988
chenjie2@ky-sz.com
苏州市漕湖街道方桥路568号