Metis
等离子体处理设备，专注于晶圆级封装和传统封装中的去胶、清洗和表面处理工艺，提高封装良率。
Mars
等离子体蚀刻设备，应用于化合物半导体和硅基半导体的蚀刻工艺，提供高精度控制，减少侧壁损伤。
Virgo
等离子体表面处理设备，用于金属化工艺和表面改性，服务于半导体封装和汽车电子领域。
Patron
等离子体表面处理设备，应用于表面活化工艺，改善晶圆表面附着性，适用于封装和LED芯片领域。
Hesita
等离子体清洗设备，专注于半导体制造中的清洗工艺，可处理晶圆表面的有机污染物，提升洁净度。
Triton
等离子体去胶设备，专门用于化合物半导体和硅基半导体的去胶工艺，高效去除光刻胶残留，减少缺陷率。
融资次数
7
员工数量
50-99人
专利数量
94
主营业务
研发制造应用于化合物半导体、硅基半导体、先进封装及LED制造等领域的等离子体工艺设备，提供去胶、清洗、表面处理等核心工艺的整体解决方案
上海稷以科技有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥476万
2015-04-14
杨平
021-34125995
gong@jetplasma.com
上海市闵行区东川路555号戊楼4026室