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稷以科技
2025-04-01 · 发布了文章
“SEMICON CHINA 2025产品创新奖”
稷以科技荣获“SEMICON CHINA 2025产品创新奖”
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稷以科技
2024-07-01 · 发布了文章
国家级专精特新“小巨人”企业
上海稷以科技有限公司荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号。
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稷以科技
2024-06-10 · 发布了文章
“2023-2024年度半导体市场创新企业”
稷以科技荣获“2023-2024年度半导体市场创新企业”
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高端装备
智能制造
融资次数
7
员工数量
50-99人
专利数量
94
主营业务
研发制造应用于化合物半导体、硅基半导体、先进封装及LED制造等领域的等离子体工艺设备,提供去胶、清洗、表面处理等核心工艺的整体解决方案
公司全称
上海稷以科技有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册资本
¥476万
成立时间
2015-04-14
法定代表人
杨平
电话
021-34125995
邮箱
gong@jetplasma.com
网址
https://jetplasma.com/cn/aboutus.html
地址
上海市闵行区东川路555号戊楼4026室