稷以科技 - 公司详情 - 业务介绍

为汽车电子相关半导体器件制造提供高可靠性等离子体工艺设备

供应专业等离子体设备服务于LED芯片生产的表面处理及清洗工艺

提供晶圆级封装与传统封装领域的等离子体解决方案，适用于先进封装工艺

开发应用于硅基半导体制造的等离子体工艺设备，覆盖前道制造关键环节

提供等离子体技术设备用于化合物芯片的去胶、清洗、表面处理等核心工艺

科创行业

高端装备智能制造

融资次数

员工数量

50-99人

专利数量

主营业务

研发制造应用于化合物半导体、硅基半导体、先进封装及LED制造等领域的等离子体工艺设备，提供去胶、清洗、表面处理等核心工艺的整体解决方案

公司全称

上海稷以科技有限公司

公司类型

有限责任公司(外商投资企业与内资合资)

注册资本

￥476万

成立时间

2015-04-14

法定代表人

杨平

邮箱

gong@jetplasma.com

网址

地址

上海市闵行区东川路555号戊楼4026室