芯朴 Ruggedness PA
芯朴科技
移动通信射频前端芯片设计研发商
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晶体管安全工作区,也简称安全工作区,是指功率半导体器件(例如双极性晶体管、场效应管、晶闸管以及绝缘栅双极晶体管)能够按照预期正常工作而不会造成损坏时的电压电流等条件的范围,用来确认晶体管是否在安全的条件下工作的信息。如下图所示,所有晶体管在IV曲线下有三种可能的损坏:

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1. 过压,工作电压超过晶体管的最高击穿电压

2. 过流,工作电流超过晶体管的最高工作电流

3. 过热,晶体管工作电源*工作电流,发热太大导致晶体管损坏


射频功率放大器因为是在直流偏置的基础上会增加射频信号放大,射频负载阻抗曲线会叠加到直流负载点以上,当射频输出功率增大,射频摆幅逐渐接近电压最大和电流最大点。射频功率放大器设计的难点在于,实际射频放大器的阻抗因为外部滤波器、天线等器件的阻抗波动。当射频功率放大器看到阻抗负载线小于原先设计的阻抗,射频功率摆幅曲线电流会超过设计的Imax容易导致PA损坏;当射频功率放大器看到阻抗负载线大于原先设计的阻抗,射频功率摆幅曲线电压会超过器件的Vmax容易导致PA损坏。

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在实际PA设计中需要考虑增加过压和过流保护,使得射频功率放大器在阻抗失配的场景下,依然能可靠工作。


芯朴科技所有量产PA都考虑在驻波失配下的可靠性设计,增加限流、限压。芯朴科技从2022年10月量产3*3 4G MMMB PA和2023年6月量产3*3 2G PA至今,3*3系列PA累计出货2亿。产品形态覆盖手机、模块、手表等,出货地区包含北美、印度等全球市场。至今无Ruggedness机理损坏等烧片,是业内出货量最大、最稳定供货的3*3 2/3/4G PA供应厂商。

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简单 极致 快乐 本分

芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发,产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。公司的使命和愿景是为客户提供简单极致易用的射频前端解决方案。


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