作为高速光模块一站式解决方案领先的供应商，杭州芯耘光电科技有限公司（以下简称“芯耘光电”）携国内某光通信激光器公司（以下简称“该合作伙伴”）隆重发布全国产化4x25/28G LR4整体解决方案（以下简称“100G LR4 整体方案”或“该方案”）。该方案分别基于芯耘光电自研全系列高速电芯片（CDR、TIA、Driver）及该合作伙伴自研激光器（LWDM DFB LD），所有核心芯片和激光器均已规模化量产，并被国内部分主流光模块厂商采用。该方案的推出是芯耘光电填补国产市场空白，在推进高速光通信半导体激光器芯片、高速电芯片及器件等核心技术攻关，并推动这些核心技术产业化方面取得的重大成果。

随着中国在高科技领域面临的国际贸易摩擦频繁升级，国家各项芯片国产化产业扶持政策及时出台并逐步加大支持力度，高速光通信芯片及器件的国产化进程也正在不断加速。为充分满足进口替代的市场需求，在全面梳理现存解决方案痛点的基础上，芯耘光电与该合作伙伴联袂合作，优势互补，推动解决方案的本土化替代及性能升级，最终形成了该100%国产化、自主可控的4x25/28G LR4整体解决方案。