交叉孔焊接类匀气盘
应用于PECVD，进行硬掩模沉积的设备中，该产品通过对气体的均匀控制，进而沉积非常光滑且均匀的薄膜，并满足高产率及低成本的产线需求。
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交叉孔焊接类匀气盘
应用于PECVD，进行硬掩模沉积的设备中，该产品通过对气体的均匀控制，进而沉积非常光滑且均匀的薄膜，并满足高产率及低成本的产线需求。