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多线切割设备
晶升股份
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伴随碳化硅、氮化镓等第三代半导体技术的快速发展,对衬底材料的加工质量与效率提出了更高要求。

我公司新推出的多线切割设备,可广泛适用于4-10英寸碳化硅、单晶硅、宝石、陶瓷、化合物半导体、水晶、光学玻璃等多种硬脆性材料的高精度切断与切片。

该设备不仅能显著降低坯料损耗,更在切口光洁度与平坦度方面实现突破,助力客户提升产品质量与良率,降低生产成本。


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来自晶升股份