在刚刚结束的2025第五届全球xEV驱动系统技术暨产品大会上，芯联集成展示了新一代UNT HD18针翅状底板灌封全桥SiC/IGBT小模块。目前公司可为整车提供约70%的汽车芯片平台数量，提供数字/模拟/功率器件完成方案。
中国产业数据库及互动平台
转发
已收藏
收藏
在刚刚结束的2025第五届全球xEV驱动系统技术暨产品大会上，芯联集成展示了新一代UNT HD18针翅状底板灌封全桥SiC/IGBT小模块。目前公司可为整车提供约70%的汽车芯片平台数量，提供数字/模拟/功率器件完成方案。