千瓦处理器时代，宝德液冷让算力“冷静”爆发

宝德服务器 2025年09月02日 17:30 广东

2025年的夏天异常炎热，但比气温更“灼人”的，是算力的“高温”——英伟达GB200 GPU功耗突破千瓦，AMD下一代EPYC处理器更是以1400W的功耗将CPU正式推入“千瓦时代”。高算力背后是惊人的能耗与散热挑战，传统风冷已无力招架，散热效率瓶颈正成为锁住算力爆发的“隐形枷锁”。

在2025第四届中国先进热管理技术年会上，宝德计算提出的全栈液冷解决方案，为这场算力与散热的竞赛提供了关键答案。

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液冷：从“可选项”到“必选项”

当单颗处理器功耗突破四位数，散热不再是附属问题，而是决定算力能否稳定输出的核心。传统风冷陷入“为散热而耗电”的怪圈：风扇转速提升带来噪音污染、散热效率瓶颈导致CPU/GPU因过热降频和算力节流、数据中心 PUE（能源使用效率）难题……液冷技术凭借其远超空气的导热能力，已成为释放千瓦级芯片性能、建设绿色数据中心的必然选择。

作为中国领先的AI算力提供商，宝德计算基于20多年算力基础设施研发经验，创新推出了全栈式液冷解决方案，从单机柜到整机柜、从冷板式到浸没式，构建起覆盖不同功率密度场景的散热体系。

宝德全栈液冷方案：重构散热逻辑，释放算力红利

宝德计算东区解决方案经理李积鹤在演讲中指出，与传统风冷技术相比，液冷解决方案凭借液体的超高导热能力，在热传导效率、能耗结构优化和空间利用率革新方面都实现了质的飞跃，比如，可将芯片核心温度稳定控制在85℃以下，PUE降至1.1以下，单机柜算力密度提升5-10倍，已经在多种AI计算场景中产生了显著的经济效益。

基于市场主流的冷板式液冷和浸没式液冷两条技术路线，宝德计算已经打造了全栈液冷解决方案，包括高性能计算型服务器、高密度多节点服务器、高算力AI服务器、高功率高密度机柜以及整套数据中心方案等，可以提供从产品方案评估设计到落地实施一站式服务，满足大模型训练与部署、高性能计算、企业云数据中心、一体化大数据中心、超算中心、智算中心、行业算力中心、边缘算力中心等需要更高效、更绿色的业务场景需求。

同时，宝德在液冷材料创新领域不断突破。通过铝基板冷板替代传统铜材质，在保证散热效率的前提下，实现量产成本降低20%、重量减轻39%，经60天连续运行测试验证，其热性能与结构稳定性无衰减，为液冷技术规模化应用扫清更多障碍。