特点:
1.High Throughput:
AWB-300能够实现每小时600片/hr的晶圆清洗产能，结合缓冲模块和高速传输模块实现的。
2.稳定且高度可靠模块化之设计:
最小尺寸的搬入环境，及周边配套机台措施。
采用了将装置本体分割、组合成5个独立的简单模块。
清洗槽2槽作为1模块独立手臂运作，实现快速清洗与搬送。
3.干燥单元:
搭载了干燥系统“HIPET”，二次元干燥机。
提供高浓度IPA，可大幅抑制水印，快速降低表面张力，防止图案倒塌，实现Wafer干燥与Particle颗粒控制之可能。
