华进拥有完整面向Chiplet先进封装设计能力,涵盖2.5D/3D先进封装和传统封装的S1、PI仿真能力,同时还具备工艺翘曲优化、散热方案等仿真能力,可以面向人工智能、高性能计算客户提供从2D、2.5D到3D的Chiplet集成能力。
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华进拥有完整面向Chiplet先进封装设计能力,涵盖2.5D/3D先进封装和传统封装的S1、PI仿真能力,同时还具备工艺翘曲优化、散热方案等仿真能力,可以面向人工智能、高性能计算客户提供从2D、2.5D到3D的Chiplet集成能力。