士兰微是国内少数具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条能力的半导体企业,采用IDM模式运营。
2025-07-05
士兰微
士兰新一代家用分体空调核心外机驱动系统第二期
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士兰微是国内少数具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条能力的半导体企业,采用IDM模式运营。凭借这一模式,公司能够快速响应市场需求,有效加强成本控制,并显著增强技术迭代的自主性。在功率半导体领域,士兰微的中低压IGBT和超结MOSFET产品市场占有率位居前列,广泛应用于家电、工控、新能源等多个领域。公司在国内率先实现SiC MOSFET的量产,其产品已成功应用于光伏逆变器和新能源汽车电驱系统。此外,士兰微的IPM模块在家电、工业和汽车领域的市场占有率也在持续提升,展现出强劲的市场竞争力。未来,随着技术的不断进步和市场的进一步拓展,士兰微有望在半导体行业中继续保持领先地位,为客户提供更具价值的产品和服务,助力国内半导体产业的自主可控发展。