泛半导体制造工艺与材料
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产品详情
提供泛半导体领域的制造工艺开发、材料优化及技术装备的整合解决方案，支持先进制造需求。
融资次数
1
员工数量
小于50人
公司简介
武汉芯力科技术有限公司，孵化自国家数字化设计与制造创新中心，主要从事半导体、泛半导体制造工艺、材料、技术与装备解决方案与产品服务。公司创始团队长期研发/经营电流体喷印、倒装键合等技术与装备产品/业务。核心技术源自华中科技大学机械学院尹周平教授团队，拥有自主知识产权。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,机械设备研发,半导体器件专用设备制造,半导体器件专用设备销售,智能基础制造装备制造,智能基础制造装备销售,电子元器件与机电组件设备销售,电子元器件与机电组件设备制造,机械电气设备制造,机械电气设备销售,电子专用设备制造,电子专用设备销售,试验机制造,工程和技术研究和试验发展,专用设备制造（不含许可类专业设备制造）,专用设备修理,通用零部件制造,通用设备制造（不含特种设备制造）,机械零件、零部件加工,机械零件、零部件销售,机械设备销售,机械设备租赁,电子、机械设备维护（不含特种设备）,电子产品销售,机电耦合系统研发,增材制造,增材制造装备制造,增材制造装备销售,仪器仪表制造,仪器仪表销售,工业控制计算机及系统销售,工业控制计算机及系统制造,工业自动控制系统装置销售,工业自动控制系统装置制造,光伏设备及元器件制造,光伏设备及元器件销售,光通信设备制造,光通信设备销售,软件开发,软件销售,信息系统集成服务,计算机系统服务,智能控制系统集成,销售代理,知识产权服务（专利代理服务除外）,租赁服务（不含许可类租赁服务）,新材料技术研发,新材料技术推广服务,3D打印基础材料销售,电子专用材料制造,电子专用材料销售,电子专用材料研发,密封用填料销售,新型有机活性材料销售,新型陶瓷材料销售,合成材料销售,表面功能材料销售,货物进出口,技术进出口,进出口代理。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
提供半导体及泛半导体制造工艺、材料、技术与装备的解决方案和产品服务，专注于先进封装技术如电流体喷印和倒装键合
武汉芯力科技术有限公司
其他有限责任公司
￥2,024万
2024-05-11
徐洲龙
673750712@qq.com
湖北省武汉市东湖新技术开发区里沟南路8号武汉智能装备园一期2楼F2A216-14