倒装键合装备
倒装键合（Flip-chip bonding）装备是一种先进集成电路封装设备，通过倒装芯片技术将芯片的焊盘直接键合到基板（如PCB或陶瓷基板）上。该设备配备高精度光学对准系统（定位精度在±1微米内）、热压键合模块和回流焊接功能，支持凸点下金属化（UBM）工艺。适用于高频通信芯片、MEMS器件、功率半导体等的封装，提供高可靠连接、低电阻和散热优化性能。核心技术基于电流体喷印技术衍生的精密定位方法，提升封装良率和密度，已广泛应用于芯片制造中解决热管理和信号完整性问题。
电流体喷印装备
电流体喷印（Electrohydrodynamic jet printing, E-jet）装备是一种高精度微纳制造设备，利用高压电场控制液体喷射形成纳米至微米级液滴，实现高分辨率（可达500纳米）图案打印。该设备适用于半导体和泛半导体领域，如微电子器件、MEMS传感器、RFID标签、生物芯片的直接制造，提供精确控制和快速沉积，支持多种功能材料（如导电墨水、聚合物），具有低材料消耗、高沉积效率和适应柔性基板的特点。核心技术源自尹周平教授团队研发，拥有自主知识产权，已在实际应用中提升微结构制造的精度和效率。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,机械设备研发,半导体器件专用设备制造,半导体器件专用设备销售,智能基础制造装备制造,智能基础制造装备销售,电子元器件与机电组件设备销售,电子元器件与机电组件设备制造,机械电气设备制造,机械电气设备销售,电子专用设备制造,电子专用设备销售,试验机制造,工程和技术研究和试验发展,专用设备制造（不含许可类专业设备制造）,专用设备修理,通用零部件制造,通用设备制造（不含特种设备制造）,机械零件、零部件加工,机械零件、零部件销售,机械设备销售,机械设备租赁,电子、机械设备维护（不含特种设备）,电子产品销售,机电耦合系统研发,增材制造,增材制造装备制造,增材制造装备销售,仪器仪表制造,仪器仪表销售,工业控制计算机及系统销售,工业控制计算机及系统制造,工业自动控制系统装置销售,工业自动控制系统装置制造,光伏设备及元器件制造,光伏设备及元器件销售,光通信设备制造,光通信设备销售,软件开发,软件销售,信息系统集成服务,计算机系统服务,智能控制系统集成,销售代理,知识产权服务（专利代理服务除外）,租赁服务（不含许可类租赁服务）,新材料技术研发,新材料技术推广服务,3D打印基础材料销售,电子专用材料制造,电子专用材料销售,电子专用材料研发,密封用填料销售,新型有机活性材料销售,新型陶瓷材料销售,合成材料销售,表面功能材料销售,货物进出口,技术进出口,进出口代理。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
提供半导体及泛半导体制造工艺、材料、技术与装备的解决方案和产品服务，专注于先进封装技术如电流体喷印和倒装键合
武汉芯力科技术有限公司
其他有限责任公司
￥2,024万
2024-05-11
徐洲龙
673750712@qq.com
湖北省武汉市东湖新技术开发区里沟南路8号武汉智能装备园一期2楼F2A216-14