倒装键合技术
倒装键合（Flip Chip Bonding）是一种半导体封装技术，将芯片正面朝下直接键合到基板上，通过微凸点（bumps）或焊球形成电气互连。该技术优化了信号传输路径和热管理，支持高密度互连设计。创新点在于采用先进的回流焊工艺和共晶焊料控制，确保键合界面的高可靠性和低寄生电感，同时通过自动化装备实现大规模生产的高良率。
电流体喷印技术
电流体喷印（Electrohydrodynamic Jet Printing, E-Jet Printing）是一种基于电动力学原理的微纳制造技术，通过在喷嘴和基板间施加高电压电场，控制功能性墨水形成均匀微滴射流，实现高精度（可达亚微米级）图案化沉积。该技术可处理多种材料，包括低粘度聚合物、金属纳米粒子和生物相容墨水。创新点在于其高度可控的动态喷印机制，能直接在复杂曲面上进行三维堆叠制造，提供比传统喷墨更高的分辨率和材料利用率。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,机械设备研发,半导体器件专用设备制造,半导体器件专用设备销售,智能基础制造装备制造,智能基础制造装备销售,电子元器件与机电组件设备销售,电子元器件与机电组件设备制造,机械电气设备制造,机械电气设备销售,电子专用设备制造,电子专用设备销售,试验机制造,工程和技术研究和试验发展,专用设备制造（不含许可类专业设备制造）,专用设备修理,通用零部件制造,通用设备制造（不含特种设备制造）,机械零件、零部件加工,机械零件、零部件销售,机械设备销售,机械设备租赁,电子、机械设备维护（不含特种设备）,电子产品销售,机电耦合系统研发,增材制造,增材制造装备制造,增材制造装备销售,仪器仪表制造,仪器仪表销售,工业控制计算机及系统销售,工业控制计算机及系统制造,工业自动控制系统装置销售,工业自动控制系统装置制造,光伏设备及元器件制造,光伏设备及元器件销售,光通信设备制造,光通信设备销售,软件开发,软件销售,信息系统集成服务,计算机系统服务,智能控制系统集成,销售代理,知识产权服务（专利代理服务除外）,租赁服务（不含许可类租赁服务）,新材料技术研发,新材料技术推广服务,3D打印基础材料销售,电子专用材料制造,电子专用材料销售,电子专用材料研发,密封用填料销售,新型有机活性材料销售,新型陶瓷材料销售,合成材料销售,表面功能材料销售,货物进出口,技术进出口,进出口代理。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
提供半导体及泛半导体制造工艺、材料、技术与装备的解决方案和产品服务，专注于先进封装技术如电流体喷印和倒装键合
武汉芯力科技术有限公司
其他有限责任公司
￥2,024万
2024-05-11
徐洲龙
673750712@qq.com
湖北省武汉市东湖新技术开发区里沟南路8号武汉智能装备园一期2楼F2A216-14