半导体芯片EMI防护解决方案
基于智芯达的半导体芯片EMI溅镀设备，专门用于集成电路的电磁干扰（EMI）防护层沉积。该设备通过精确溅射技术，在芯片表面形成高效屏蔽层，增强抗干扰能力，服务半导体集成电路领域。
Micro OLED真空低温溅射解决方案
基于智芯达的Micro OLED真空低温低损溅射设备，专门设计用于Micro OLED显示屏的薄膜沉积过程。该设备在真空环境下实现低温溅射，减少材料损伤和杂质污染，确保高质量显示层，服务半导体新型显示领域。
Micro LED侧面布线解决方案
基于智芯达的3D Sputter侧面布线设备，专门用于Micro LED芯片制造中的侧面金属布线过程。该设备通过高精度溅射技术实现可靠、高效的布线，已获得57项全球专利，并成为全球唯一实现量产的设备供应商，服务半导体新型显示领域。
融资次数
2
员工数量
-
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；真空镀膜加工；泵及真空设备制造；电子真空器件制造；半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；泵及真空设备销售；半导体器件专用设备销售；科技中介服务；科技推广和应用服务；新材料技术推广服务；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、制造和销售半导体真空设备及部件，服务于半导体新型显示和半导体集成电路两大领域。
江苏智芯达科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥5,000万
2024-08-15
吴哲镐
0515-69023819
liuj@zhixinda.com
无锡市梁溪区山北街道会北路29号军创园5号楼4楼111室