半导体芯片EMI溅镀技术
基于高通量磁控溅射的芯片级电磁屏蔽解决方案，通过多层膜系设计实现40-80dB广谱屏蔽效能。创新开发出纳米级台阶覆盖增强技术，可在0.13μm线宽结构上实现连续屏蔽层沉积，同时集成原位厚度监控系统保障膜厚均匀性（±3%）。支持铜/镍钒/不锈钢等多材料体系溅射，兼容晶圆级和芯片级封装工艺。
真空低温低损溅射技术
针对Micro OLED显示器的有机材料特性开发的专项沉积技术，采用脉冲调制等离子体源结合液氮温区基板冷却系统，实现溅射全程温度控制在80℃以下。创新性引入反应溅射与物理溅射的复合模式，在保证导电层方阻≤0.2Ω/sq的前提下，将有机材料损伤率降低至行业最低水平（<3%）。
3D Sputter侧面布线技术
该技术是智芯达通过57项全球专利保护的核心工艺，专注于在Micro LED芯片侧面实现高精度金属布线。采用三维溅射工艺突破传统平面布线局限，能在垂直结构上实现微米级金属沉积，解决Micro LED巨量转移后的高密度互连难题。创新性地通过可调入射角磁控溅射系统实现侧面均匀覆盖，支持50:1以上的高深宽比结构，同时集成原位等离子清洗工艺确保界面结合强度。
融资次数
2
员工数量
-
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；真空镀膜加工；泵及真空设备制造；电子真空器件制造；半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；泵及真空设备销售；半导体器件专用设备销售；科技中介服务；科技推广和应用服务；新材料技术推广服务；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、制造和销售半导体真空设备及部件，服务于半导体新型显示和半导体集成电路两大领域。
江苏智芯达科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥5,000万
2024-08-15
吴哲镐
0515-69023819
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