半导体芯片EMI溅镀设备
用于半导体芯片封装的溅镀设备，专注于电磁干扰(EMI)屏蔽功能，通过薄膜沉积技术增强集成电路的抗干扰性能和可靠性。
Micro OLED真空低温低损溅射设备
真空条件下的溅射设备，针对Micro OLED技术优化，实现低温处理以减少热损伤，同时保持低材料损伤特性，适用于精细显示元件的制造。
3D Sputter侧面布线设备
创新设计的溅射设备，特别用于三维结构侧壁的金属布线，拥有57项全球专利，服务于Micro LED等领域的制造，提供高均匀性和低损伤工艺。
Mini & Micro LED设备
专用于Mini LED和Micro LED显示面板制造的溅射设备，适用于高精度、高性能显示技术的生产需求。
融资次数
2
员工数量
-
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；真空镀膜加工；泵及真空设备制造；电子真空器件制造；半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；泵及真空设备销售；半导体器件专用设备销售；科技中介服务；科技推广和应用服务；新材料技术推广服务；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、制造和销售半导体真空设备及部件，服务于半导体新型显示和半导体集成电路两大领域。
江苏智芯达科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥5,000万
2024-08-15
吴哲镐
0515-69023819
liuj@zhixinda.com
无锡市梁溪区山北街道会北路29号军创园5号楼4楼111室