多模多频射频前端解决方案
集成化射频前端模块（FEM），支持2G（GSM）、3G（W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000）和4G（TD-LTE/FDD-LTE）等多种蜂窝标准。关键技术包括单片微波集成电路（MMIC）设计和多芯片模块封装（MCM），实现射频开关、功率放大器、低噪声放大器和滤波器的紧凑集成。创新点在于共享前端架构和自动调谐天线匹配，以简化设计并降低成本。
TD-LTE射频功率放大器技术
一种专为TD-LTE标准的射频功率放大器技术，采用高效率的宽带架构和先进的输出匹配网络设计，支持多个TD-LTE频段（如Band 38/39/40/41）。创新点包括集成的包络跟踪技术和优化的偏置控制，以提高功率附加效率（PAE）和线性度，同时降低功耗。
融资次数
1
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；软件开发；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；集成电路芯片及产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
射频前端芯片设计与解决方案供应，覆盖2G/3G/4G通信标准，重点发展TD-LTE射频功放技术
无锡中普微电子有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥4,298万
2010-06-28
李冠宇
0510-85104530
yuanmin@cuct.com.cn
无锡市滨湖区五三零大厦2号十三层