支持联发科平台集成4G射频前端
中普微电子与联发科技合作，为联发科的LTE芯片组提供射频前端模块（如功率放大器和开关），应用于多个手机制造商的终端设备，如小米的红米系列。具体实施中，中普微电子通过优化射频IC的集成设计和高性价比方案，降低了整体系统成本，同时提高了电池效率和信号性能，助力小米等客户加速产品市场化。
为中兴通讯提供TD-LTE射频功放解决方案
中普微电子为中兴通讯的LTE-A设备提供高性能射频功率放大器模块，具体应用于其多款4G终端产品。该项目通过定制化设计射频IC，实现了高线性度和低功耗，帮助中兴提升信号覆盖范围并降低能耗，最终用于其基站和移动端设备中，增强了设备的稳定性和用户使用体验。
融资次数
1
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；软件开发；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；集成电路芯片及产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
射频前端芯片设计与解决方案供应，覆盖2G/3G/4G通信标准，重点发展TD-LTE射频功放技术
无锡中普微电子有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥4,298万
2010-06-28
李冠宇
0510-85104530
yuanmin@cuct.com.cn
无锡市滨湖区五三零大厦2号十三层