高密度互连封装基板
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产品详情
研发生产集成电路封装核心材料，包括FC-BGA、FC-CSP、RF模组基板等。应用于移动终端、消费电子、汽车电子、5G通信等领域，为芯片提供电气连接、物理支撑和散热功能。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
光电子器件及其他电子器件制造；印制电路板制造；电子元件及组件制造；集成电路制造；电子真空器件制造；半导体分立器件制造；其他电子设备制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
主营业务
半导体封装基板研发制造
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
其他有限责任公司
￥45亿
2019-12-30
熊正峰
020-22217363
xiaoli.zheng@akmmv.com
中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景路268号3号楼302室H