汽车电子封装与测试解决方案
提供符合AEC-Q100等汽车行业标准的封装测试服务，通过零缺陷质量管理体系保障产品可靠性。
半导体测试解决方案
提供晶圆测试、成品测试、系统级测试、可靠性测试及测试程序开发等全流程服务，确保芯片质量和良率。
主流封装解决方案
提供引线框架封装（如QFP、QFN等）和球栅阵列封装（BGA）等成熟封装技术，具有高可靠性和成本效益。
高级封装解决方案
提供SiP、Flip Chip、WLP、2.5D/3D等先进封装技术，用于实现高密度互连和微型化封装，满足高性能计算和移动设备的需求。
细分行业
融资次数
1
经营范围
光电子器件及其他电子器件制造；印制电路板制造；电子元件及组件制造；集成电路制造；电子真空器件制造；半导体分立器件制造；其他电子设备制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
主营业务
半导体封装基板研发制造
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
其他有限责任公司
￥45亿
2019-12-30
熊正峰
xiaoli.zheng@akmmv.com
中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景路268号3号楼302室H