测试插座和探针卡
半导体测试设备，包括高速测试插座和微针探针卡，用于晶圆级和芯片级测试。支持高频测试（如GHz级），产品采用精密弹簧针和低阻抗设计，确保测试信号准确性。应用于存储芯片、逻辑芯片和射频器件的功能测试和老化测试，帮助客户提高良率并减少测试时间。
热管理解决方案
专为高功耗半导体设计的散热产品，包括铜基散热器、热管和液冷模块。针对数据中心、汽车电子和人工智能芯片的高温问题，提供高效散热设计，例如通过微通道热交换降低结温。产品具备高导热系数材料（如石墨烯基复合材料）和定制化结构，以保障设备在极端条件下的稳定运行。
系统级封装(SiP)产品
这是一种集成多芯片的封装技术，将处理器、内存、传感器和射频模块整合到单一封装体中。应用领域包括智能手机、可穿戴设备和物联网设备，产品特点包括减小电路板占用空间、提升系统集成度和降低系统成本。使用多层层压工艺和热压键合技术，确保芯片间的信号完整性和热管理。
高密度互连产品
这包括高速连接器和精密互连组件，主要应用于数据中心服务器、5G通信设备和移动设备。产品支持高速数据传输（如超过10Gbps），具有低信号损耗和高可靠性，采用先进材料如合金铜基材以减少电磁干扰。例如，为内存模块和处理器提供定制化连接方案，帮助客户提升芯片性能并降低功耗。
融资次数
1
经营范围
光电子器件及其他电子器件制造；印制电路板制造；电子元件及组件制造；集成电路制造；电子真空器件制造；半导体分立器件制造；其他电子设备制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
主营业务
半导体封装基板研发制造
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
其他有限责任公司
￥45亿
2019-12-30
熊正峰
020-22217363
xiaoli.zheng@akmmv.com
中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景路268号3号楼302室H