先进基板（IC Substrate）解决方案
专为高性能芯片设计的IC基板PCB解决方案，包括晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP），支持AI、云计算等高端处理器，提供高I/O密度和热管理优化。
汽车电子PCB解决方案
针对汽车电子应用的定制PCB解决方案，符合AEC-Q200等车规级标准，具备高环境耐受性，支持自动驾驶系统（ADAS）、电池管理和车载信息娱乐系统等。
HDI高密度互连解决方案
采用高密度互连（HDI）技术制造的PCB解决方案，通过盲埋孔和微通孔实现多层高密度布线，支持小型化设备和高性能计算，广泛应用于便携式电子产品。
高频PCB解决方案
专为5G通信、射频（RF）和高频应用设计的印制电路板（PCB）解决方案，支持毫米波频段，提供低插入损耗和优异信号完整性，适用于高速数据传输和复杂电磁环境。
员工数量
5000-9999人
经营范围
A101020 农作物栽培业 A101030 特用作物栽培业 A101040 食用菌菇类栽培业 A102050 作物栽培服务业 CC01080 电子零组件制造业 CB01010 机械设备制造业 CE01010 一般仪器制造业 CQ01010 模具制造业 CC01110 电脑及其周边设备制造业 CC01990 其他电机及电子机械器材制造业 CA04010 表面处理业 F101130 蔬果批发业 F119010 电子材料批发业 F201010 农产品零售业 F219010 电子材料零售业 F213010 电器零售业 F401010 国际贸易业 G202010 停车场经营业 I501010 产品设计业 F601010 智慧财产权业 I199990 其他顾问服务业 ZZ99999 除许可业务外，得经营法令非禁止或限制之业务
主营业务
公司主营业务为印刷电路板（PCB）和集成电路载板（IC Substrate）的设计、制造与销售，产品广泛应用于计算机、通信设备、消费电子及汽车电子领域
欣兴电子股份有限公司
1990-01-25
曾子章
桃園市桃園區龜山工業區興邦路38號