软硬结合印刷电路板(Rigid-Flex PCB)
Rigid-Flex PCB结合刚性板和柔性板于一体，可在产品中实现固定连接和可弯曲部分的集成。广泛应用于移动设备、航空航天电子、军事装备和汽车电控系统，如相机模组或车载显示模块。设计包括多层堆叠、ZIF连接器和机械强化处理，提高抗震性和空间利用率，同时减少组装复杂性。
IC封装基板
IC基板专为半导体芯片封装设计，包括覆晶球栅阵列（FCBGA）和覆晶芯片尺寸封装（FC CSP）等类型，提供芯片与PCB之间的高密度电连接和热管理。适用于高算力处理器（如CPU、GPU）、存储芯片（如DRAM）、AI加速器和5G芯片。其特点包括微细线路、铜柱结构和层压材料优化，满足高速信号完整性和可靠性要求。
多层印刷电路板(MLB)
多层PCB通过多层层压和内层导电技术构建复杂布线网络，提供高密度布线和优良抗干扰能力。应用范围包括计算机主板、服务器设备、网络通信设备（如5G基站）、工业控制系统和电源管理模块。其制造过程涉及盲孔/埋孔技术、高温压制和表面处理（如沉金、OSP），确保长期稳定性和散热性能。
柔性印刷电路板(FPC)
FPC采用聚酰亚胺或聚酯等柔性基材制造，可弯曲折叠以适应紧凑空间和动态移动需求。具有轻量化、薄型化特点，适用于可穿戴设备（如智能手表）、摄像头模组、汽车传感器、无人机电控模块和物联网设备。其设计包括单面、双面或多层结构，支持高频信号传输和环境可靠性测试。
高密度互连印刷电路板(HDI)
HDI板通过微孔技术和精细线路设计实现高布线密度，降低信号干扰和空间占用，提供优异的电气性能。主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品，以及医疗设备和汽车电子领域。其技术包括激光钻孔和直接成像工艺，确保高速信号传输和热管理效果。
员工数量
5000-9999人
经营范围
A101020 农作物栽培业 A101030 特用作物栽培业 A101040 食用菌菇类栽培业 A102050 作物栽培服务业 CC01080 电子零组件制造业 CB01010 机械设备制造业 CE01010 一般仪器制造业 CQ01010 模具制造业 CC01110 电脑及其周边设备制造业 CC01990 其他电机及电子机械器材制造业 CA04010 表面处理业 F101130 蔬果批发业 F119010 电子材料批发业 F201010 农产品零售业 F219010 电子材料零售业 F213010 电器零售业 F401010 国际贸易业 G202010 停车场经营业 I501010 产品设计业 F601010 智慧财产权业 I199990 其他顾问服务业 ZZ99999 除许可业务外，得经营法令非禁止或限制之业务
主营业务
公司主营业务为印刷电路板（PCB）和集成电路载板（IC Substrate）的设计、制造与销售，产品广泛应用于计算机、通信设备、消费电子及汽车电子领域
欣兴电子股份有限公司
1990-01-25
曾子章
桃園市桃園區龜山工業區興邦路38號