电子组装服务
为客户提供印刷电路板组装（PCBA）与系统级封装（SiP）等增值制造服务，完成电子元件的集成装配
软性印刷电路板
生产FPC（Flexible Printed Circuit），主要应用于可穿戴设备、折叠屏手机等需要柔性电路解决方案的终端产品
集成电路载板
提供IC封装基板（IC Substrate）制造服务，包括覆晶载板（Flip Chip Substrate）和球栅阵列封装基板（BGA Substrate），应用于半导体芯片封装环节
印刷电路板制造
专注PCB（Printed Circuit Board）研发生产超过30年，涵盖多层板、高密度互连板（HDI）、软硬结合板等类型，应用于计算机、通讯设备及消费电子领域
员工数量
5000-9999人
经营范围
A101020 农作物栽培业 A101030 特用作物栽培业 A101040 食用菌菇类栽培业 A102050 作物栽培服务业 CC01080 电子零组件制造业 CB01010 机械设备制造业 CE01010 一般仪器制造业 CQ01010 模具制造业 CC01110 电脑及其周边设备制造业 CC01990 其他电机及电子机械器材制造业 CA04010 表面处理业 F101130 蔬果批发业 F119010 电子材料批发业 F201010 农产品零售业 F219010 电子材料零售业 F213010 电器零售业 F401010 国际贸易业 G202010 停车场经营业 I501010 产品设计业 F601010 智慧财产权业 I199990 其他顾问服务业 ZZ99999 除许可业务外，得经营法令非禁止或限制之业务
主营业务
公司主营业务为印刷电路板（PCB）和集成电路载板（IC Substrate）的设计、制造与销售，产品广泛应用于计算机、通信设备、消费电子及汽车电子领域
欣兴电子股份有限公司
其它200亿
1990-01-25
曾子章
0886-33500386
桃園市桃園區龜山工業區興邦路38號