Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)
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产品详情
Fan-Out Wafer Level Packaging是一种先进的晶圆级封装技术，通过在晶圆上直接进行再分布层（RDL）工艺，扩展芯片互连区域，避免传统基板依赖。其创新点在于实现更高I/O密度和更薄封装厚度，提升信号完整性并支持复杂系统集成，符合小型化和高性能需求。
公司简介
我们结合日月光、矽品和环电的优势，以异质整合推动数字化未来，致力提供小型化、高性能和卓越品质的解决方案。
主营业务
日月光控股是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于通过先进封装技术与异质整合解决方案，推动电子设备小型化、高性能和创新。