Qualcomm芯片封装与测试服务
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产品详情
日月光服务于Qualcomm的5G移动芯片封装与测试，采用高效工艺流程，如晶圆级封装和严格测试标准。这种做法提升了芯片的可靠性和量产良率，已应用于全球智能手机市场，相关信息基于Qualcomm公开的合作伙伴名单和行业分析报告。
公司简介
我们结合日月光、矽品和环电的优势，以异质整合推动数字化未来，致力提供小型化、高性能和卓越品质的解决方案。
主营业务
日月光控股是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于通过先进封装技术与异质整合解决方案，推动电子设备小型化、高性能和创新。