系统级封装(SiP)模块
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产品详情
在单个封装内集成传感器、被动元件、基带芯片等异质组件，通过嵌入式基板技术实现电磁屏蔽。
公司简介
我们结合日月光、矽品和环电的优势，以异质整合推动数字化未来，致力提供小型化、高性能和卓越品质的解决方案。
主营业务
日月光控股是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于通过先进封装技术与异质整合解决方案，推动电子设备小型化、高性能和创新。