2.5D/3D硅通孔(TSV)集成
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产品详情
通过硅中介层或堆叠芯片实现内存与逻辑芯片的高带宽互连，采用微凸块(microbump)实现<50μm间距的垂直互联。
公司简介
我们结合日月光、矽品和环电的优势，以异质整合推动数字化未来，致力提供小型化、高性能和卓越品质的解决方案。
主营业务
日月光控股是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于通过先进封装技术与异质整合解决方案，推动电子设备小型化、高性能和创新。