扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP)
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产品详情
在晶圆表面直接进行高密度重新分布线路(RDL)及凸块制作，省去传统基板，实现更薄封装外形。支持多芯片异构集成，应用于移动设备处理器、射频模块等。
公司简介
我们结合日月光、矽品和环电的优势，以异质整合推动数字化未来，致力提供小型化、高性能和卓越品质的解决方案。
主营业务
日月光控股是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于通过先进封装技术与异质整合解决方案，推动电子设备小型化、高性能和创新。