铜柱凸块制程技术
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产品详情
基于电镀铜工艺的微凸块制造方案，凸块高度精度控制在±3μm内，支持40μm以下超细微间距互连。相较传统锡铅凸块，铜柱结构提升电流承载能力50%并减少电迁移现象，用于2.5D/3D封装的关键互连层。
公司简介
我们结合日月光、矽品和环电的优势，以异质整合推动数字化未来，致力提供小型化、高性能和卓越品质的解决方案。
主营业务
日月光控股是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于通过先进封装技术与异质整合解决方案，推动电子设备小型化、高性能和创新。