覆晶球栅阵列封装（FCBGA）
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产品详情
核心高阶封装技术，通过焊料凸块实现芯片与基板倒装互连。支持大于150mm²的大尺寸封装体，热阻降低40%，可承载超过100W功耗处理器。应用于服务器CPU、GPU及网络交换芯片，结合铜柱凸块实现间距<130μm的高密度互连。
公司简介
我们结合日月光、矽品和环电的优势，以异质整合推动数字化未来，致力提供小型化、高性能和卓越品质的解决方案。
主营业务
日月光控股是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于通过先进封装技术与异质整合解决方案，推动电子设备小型化、高性能和创新。