系统级封装模块（SiP）
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产品详情
将处理器、存储器、无源元件集成于单个封装体的完整系统解决方案。采用多芯片模组（MCM）和嵌入式基板技术，尺寸可缩减至传统PCB方案的60%，同时提升信号完整性30%。主要应用于可穿戴设备、车用电子及医疗设备领域。
公司简介
我们结合日月光、矽品和环电的优势，以异质整合推动数字化未来，致力提供小型化、高性能和卓越品质的解决方案。
主营业务
日月光控股是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于通过先进封装技术与异质整合解决方案，推动电子设备小型化、高性能和创新。