扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）
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产品详情
通过在重构晶圆上布线实现芯片间互连的无载板封装技术。较传统封装厚度减少30%以上，支持更高I/O密度（达700引脚/mm²）和更优高频性能，主要应用于移动处理器、射频模块及物联网芯片。包括面板级扇出（Fan-Out Panel Level Packaging）等变体技术。
公司简介
我们结合日月光、矽品和环电的优势，以异质整合推动数字化未来，致力提供小型化、高性能和卓越品质的解决方案。
主营业务
日月光控股是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于通过先进封装技术与异质整合解决方案，推动电子设备小型化、高性能和创新。