异质整合封装解决方案
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产品详情
这种封装技术整合不同制程节点的芯片（如逻辑、存储器、传感器）于单一封装内，通过先进的互连方式实现小型化、高能效和低延迟特性，广泛应用于AI加速器、5G通讯模块及高性能计算领域。基于TSV（硅通孔）和微凸块技术实现芯片堆叠和异构集成。
公司简介
我们结合日月光、矽品和环电的优势，以异质整合推动数字化未来，致力提供小型化、高性能和卓越品质的解决方案。
主营业务
日月光控股是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于通过先进封装技术与异质整合解决方案，推动电子设备小型化、高性能和创新。