铜凸块封装解决方案
采用Flip-Chip Bumping（FC-Bumping）技术，使用铜凸块实现高密度互连和倒装芯片封装，提供从封装设计到测试的全流程服务。该方案优化散热性能和可靠性，适用于高性能和高集成度需求的应用。
晶圆级芯片尺寸封装解决方案
基于Wafer Level CSP（WLCSP）技术，提供圆片测试、封装设计和封装测试的全套服务，实现芯片尺寸最小化、厚度减薄和高性能封装。该技术直接在晶圆级别完成封装，减少后续封装步骤，提高生产效率。
融资次数
4
员工数量
100-499人
经营范围
半导体芯片研发、制造、封装、测试、销售及提供相关服务。自营和代理各类货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。
主营业务
芯健半导体的主营业务是为全球客户提供先进的半导体封装技术和全套解决方案，重点包括晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和铜凸块封装（FC-Bumping），并辅以封装设计、圆片测试及封装测试等服务。
宁波芯健半导体有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥2.0528亿
2013-01-21
罗书明
0574-63078612
flocden_ding@chipex.cn
浙江省宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号