产品&解决方案
采用Flip-Chip Bumping（FC-Bumping）技术，使用铜凸块实现高密度互连和倒装芯片封装，提供从封装设计到测试的全流程服务。该方案优化散热性能和可靠性，适用于高性能和高集成度需求的应用。
基于Wafer Level CSP（WLCSP）技术，提供圆片测试、封装设计和封装测试的全套服务，实现芯片尺寸最小化、厚度减薄和高性能封装。该技术直接在晶圆级别完成封装，减少后续封装步骤，提高生产效率。
在封装完成后实施终测（Final Test），包括温度循环测试、机械应力测试、电性能全检等可靠性验证，确保封装体符合工业标准并满足终端应用环境需求。
基于客户芯片特性和应用场景，提供信号完整性分析、热管理方案、机械结构优化等定制化封装设计方案，涵盖基板选型、布线规划、材料选配等全流程技术支撑。
在晶圆切割前进行全面的电性参数测试与功能验证，包括接触测试、参数测试和老化测试等环节，确保芯片在封装前的良率与性能达标，减少后续封装成本。
铜凸块封装利用铜质凸块在芯片与基板之间建立电气互连，是倒装芯片技术的关键环节。相较于传统焊料凸块，铜凸块具有更高的导热导电性、更强的机械稳定性和更精细的间距能力，特别适用于高性能计算、汽车电子及物联网设备等对可靠性要求严苛的领域。
晶圆级芯片尺寸封装是一种直接在晶圆片上完成的先进封装技术，通过消除传统封装中的基板和导线键合步骤，显著减小芯片尺寸、提高电气性能，并降低生产成本。该技术广泛应用于智能手机、平板电脑及可穿戴设备等空间受限的应用场景。
融资次数
4
员工数量
100-499人
公司简介
宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月，重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务，为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类电子产品，并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。
经营范围
半导体芯片研发、制造、封装、测试、销售及提供相关服务。自营和代理各类货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。
主营业务
芯健半导体的主营业务是为全球客户提供先进的半导体封装技术和全套解决方案，重点包括晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和铜凸块封装（FC-Bumping），并辅以封装设计、圆片测试及封装测试等服务。
宁波芯健半导体有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥2.0528亿
2013-01-21
罗书明
0574-63078612
flocden_ding@chipex.cn
浙江省宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号