铜凸块封装 (FC-Bumping)
该技术采用铜材料替代传统锡铅焊料，在倒装芯片封装中形成凸块连接，创新点在于铜的低电阻特性优化了电气性能，提升热管理效率，并增强机械强度以应对高应力环境。具体工艺涉及电镀铜凸块形成凸点，结合热压或回流焊技术，实现高可靠互连。技术细节包括铜凸块替代锡焊工艺，以减少氧化和电迁移问题。
晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer Level CSP)
该技术在晶圆层级直接完成封装和测试过程，无需切割后再单独封装芯片，通过减少封装步骤实现了芯片尺寸最小化，创新点包括高度集成化设计、减少中介层使用以提升信号传输效率，并支持高频应用。技术细节基于晶圆级再分配层（RDL）工艺，确保封装后的芯片保持原晶圆尺寸。
融资次数
4
员工数量
100-499人
经营范围
半导体芯片研发、制造、封装、测试、销售及提供相关服务。自营和代理各类货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。
主营业务
芯健半导体的主营业务是为全球客户提供先进的半导体封装技术和全套解决方案，重点包括晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和铜凸块封装（FC-Bumping），并辅以封装设计、圆片测试及封装测试等服务。
宁波芯健半导体有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥2.0528亿
2013-01-21
罗书明
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