晶圆辅助设备整合解决方案
集成芯湛半导体的UV照射机和贴膜机等辅助设备，提供晶圆减薄前后的配套处理服务。该方案增强工艺完整性，确保减薄过程的质量控制，适用于半导体制造的全流程支持。
半自动晶圆减薄解决方案
利用芯湛半导体的半自动晶圆减薄机，提供灵活且成本效益高的晶圆减薄服务。该方案结合部分自动化与手动操作，满足中小规模或特定工艺需求，适用于研发和试生产场景。
全自动晶圆减薄解决方案
基于芯湛半导体自主研发的全自动晶圆减薄机，提供高精度晶圆背面减薄处理服务。该方案通过自动化控制实现晶圆厚度的一致性和稳定性，适用于半导体制造和封装测试等环节的核心工艺。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；通用零部件制造；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；电子元器件批发；电子元器件制造；电子元器件零售；通用设备制造（不含特种设备制造）；电子专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；机械设备研发；机械设备销售；机械设备租赁；金属加工机械制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
全系列晶圆减薄机和抛光机的研发、生产与销售
芯湛半导体设备（无锡）有限公司
有限责任公司
￥500万
2024-11-07
江浩
无锡市梁溪区会北路29号军创园5号楼四楼4098