产品&解决方案
暂无数据
公司简介
芯湛公司是一家专业的半导体设备企业。专注于全系列晶圆减薄机和抛光机研发、生产与销售。核心技术团队由多位在晶圆减薄、半导体设备等领域拥有超过二十年经验的专家组成，具备深厚的行业积累。公司成功开发出具有自主知识产权的减薄机设备，性能已达到行业较高水平。主要产品包括全自动和半自动晶圆减薄机及其配套辅助设备，广泛应用于半导体制造和封装测试环节。芯湛半导体主打产品全自动晶圆减薄机在TTV、WTW、LTV等关键指标上表现优异，适用于半导体晶圆背面减薄、碳化硅衬底片减薄等多个行业。此外，公司还提供UV照射机、贴膜机等辅助设备，产品线较为完善。目前，芯湛半导体已成功交付多台设备，获得国内半导体IDM厂、碳化硅衬底片生产厂商、砂轮厂家、科研单位等代表性客户订单，并已完成设备交货，客户反映较好，市场认可度逐步提升。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；通用零部件制造；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；电子元器件批发；电子元器件制造；电子元器件零售；通用设备制造（不含特种设备制造）；电子专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；机械设备研发；机械设备销售；机械设备租赁；金属加工机械制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
芯湛半导体设备（无锡）有限公司
有限责任公司
￥500万
2024-11-07
江浩
无锡市梁溪区会北路29号军创园5号楼四楼4098