贴膜机
另一款配套辅助设备，主要用于在晶圆表面贴膜，支持后续工艺流程的顺利进行，是减薄机生产线的重要组成部分。
UV照射机
公司提供的配套辅助设备之一，专门用于在晶圆处理过程中进行UV照射处理，优化生产效率和工艺效果，是减薄机的主要配套设备。
半自动晶圆减薄机
作为公司的主要产品之一，这款半自动设备同样适用于半导体晶圆减薄工艺，性能达到行业较高水平。它与全自动机型相似，适合中等规模生产需求，配套用于半导体制造过程。
全自动晶圆减薄机
基于公司简介，这款设备在TTV（总厚度变化）、WTW（晶圆对晶圆变化）、LTV（局部厚度变化）等关键指标上表现优异，性能达到行业较高水平。适用于半导体晶圆背面减薄和碳化硅衬底片减薄等多个行业应用场景，已在半导体制造和封装测试环节中得到验证。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；通用零部件制造；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；电子元器件批发；电子元器件制造；电子元器件零售；通用设备制造（不含特种设备制造）；电子专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；机械设备研发；机械设备销售；机械设备租赁；金属加工机械制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
全系列晶圆减薄机和抛光机的研发、生产与销售
芯湛半导体设备（无锡）有限公司
有限责任公司
￥500万
2024-11-07
江浩
无锡市梁溪区会北路29号军创园5号楼四楼4098