辅助设备供应
提供UV照射机、贴膜机等配套辅助设备，完善产品线，用于增强减薄过程的效率和支持半导体制造流程。这些设备广泛应用于半导体制造和封装测试，确保工艺完整性。
晶圆减薄机研发与生产
专注于开发和生产全自动与半自动晶圆减薄机设备，产品具有自主知识产权，性能在TTV（总厚度变化）、WTW（晶圆到晶圆厚度变化）、LTV（局部厚度变化）等关键指标上达到行业较高水平。应用于半导体晶圆背面减薄和碳化硅衬底片减薄等领域，支持半导体制造和封装测试环节。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；通用零部件制造；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；电子元器件批发；电子元器件制造；电子元器件零售；通用设备制造（不含特种设备制造）；电子专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；机械设备研发；机械设备销售；机械设备租赁；金属加工机械制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
全系列晶圆减薄机和抛光机的研发、生产与销售
芯湛半导体设备（无锡）有限公司
有限责任公司
￥500万
2024-11-07
江浩
无锡市梁溪区会北路29号军创园5号楼四楼4098